著名管理学家迈克尔波特总结说：台积电的芯片代工模式。
“创造自己的行业，也创造了客户的行业。”
老曹对张仲谋以及台积电的自吹自擂非常的不屑一顾。
他认为联电才是英雄创造了时势，而台积电只不过是时势创造的英雄而已。
可惜的是，英雄是通过成败来论定的。
当然，台积电的发展也不是一帆风顺。
晶圆代工，就是要建厂，建厂涉及到一系列设备采购，一系列材料采购。
建厂的地皮要掏钱，运行厂房的人力也是很多钱。
一个字，就是要很多钱。
金钱就是门槛，金钱就是门票，金钱就是时间。
但钱怎么来?
反正老张是不会掏钱的。
他也没那么多钱。
没办法，只能李国鼎这个操盘弯弯芯片产业的大佬出面。
这位幕后推手为了台积电成立四处奔波，他要做的就是说服各路人马支持台积电的建立。
一句话，就是筹钱。
李国鼎逐一拜会欠他人情的弯弯企业家，逼着他们投资台积电。
这些人中包括台塑大佬王永庆、台南帮大佬吴修齐，联华神通董事长苗丰强等。
在当时的弯弯，江湖传闻‘北台塑’和‘南台南’，就是弯弯两个最有钱的财阀。
王永庆和吴修齐分别就是北台塑和台南帮的大佬。
台积电的建厂的钱，就这样被李国鼎软硬兼施给筹备齐了。
时任弯弯政坛大佬的俞国华，指示张仲谋除了政府投资以外，还要找一家跨国半导体公司当股东，这样有一些外资背景，能够显得国际化一点。
最关键的是能减少很多不必要的麻烦。
衙门里可从不缺少摘果子的人。
厮混半生的老张也很清楚这些道道。
他依靠自己在美国半生积累的人脉，找过英特尔和老东家德州仪器，但是这两家根本不感兴趣。
最后却只有荷兰厂商飞利浦答应投资。
核心原因是芯片代工这个模式打动了飞利浦，要是IDM的话可能投资就谈不成了。
也正是因为通过这次投资，台积电收获了一个至关重要的同盟军。
荷兰的光刻机厂商ASML。
ASML曾经是飞利浦的一个实验室，后来飞利浦和ASM成立合资公司就有了ASML。
2004年，台积电和当时的荷兰小厂阿斯麦尔联手研发湿法光刻技术。
台积电不仅完成技术突破，还帮助阿斯麦尔击垮佳能、尼康等行业巨头，迅速崛起。
而从此之后，阿斯麦尔和台积电成为了一个战壕里并肩战斗的兄弟。
在老张带着台积电一步步迈向成功的时候，老冤家曹兴诚所带领的联电也成为了全球第二大晶圆代工厂。
1999年，曹兴诚突然宣布合并旗下4家半导体代工厂，与联电‘五合一’整体经营。
此举引发联电股价大涨，客户也闻风而至。
合并后的联电，产值仅次于英特尔和台积电，成为世界第三大半导体公司，市值则居全球产业第四。
那句话怎么说来着，老大跟老二打架，结果死的是老三。
两强争霸，殃及世大。
世大半导体的创始人就是张如京。
2000年4月，卖掉了世大半导体的张汝京，带着400人的团队毅然来到魔都，建立了华夏最先进的芯片厂中芯国际。
这里需要说一下三星。
2005年，三星才踏入晶圆代工行业。
跟台积电的市场定位不同，三星代工的产品主要面向高端芯片产品。
但代工行业大局已定，三星很难有什么作为。
这个时候的台积电已经在技术上赢得了两场硬仗。
铜互联和浸润式光刻。
成了代工行业的霸主。
1997年，IBM公开了铜互连技术。
与铝相比，铜线导电电阻低大约40%，这在技术行业中投下了一颗重磅炸弹。
2000年，台积电在130nm铜制程之战中，先于IBM一年研发出了当时最先进的130纳米芯片并实现量产，技术负责人梁孟松凭借此役一战成名。
台积电首战告捷，如果说铜互连还是比拼量产能力，那么浸润光刻则完全就是台积电的引领创新。
2002年，全球芯片产业进入发展瓶颈期，摩尔定律也因此止步不前。
台积电林本坚受邀到美国参加一场的研讨会，本来大会邀请林本坚是去讨论157纳米工艺的。
结果林本坚直接抛出了‘运用水作为193纳米浸润式的介质，可以超过干式的157纳米’的论点。
众人恍然大悟。
原来还能这么玩？
一瞬间，仿佛被打通了任督二脉。
高中生都知道，水会改变光的折射率。
在透镜和硅片之间加一层水，原有的193nm激光经过折射，不就直接越过了157nm的天堑，降低到132nm了吗。
疑问随之而来？
水会不会产生气泡？
水会不会污染设备？
是不是要做防水？
水遇热会膨胀，折射率会改变，如何解决？
问题的提出者就变成问题的解决者。
林本坚提出的浸润式光刻技术在台积电高层张忠谋、蒋尚义的大力支持下，开始放手一博。
技术之神眷顾了台积电，台积电成功了。
与台积电同进退的ASML也成功了。
而转型慢的尼康却掉队了。
2006年，张忠谋已经75岁，老张委任蔡力行任CEO，自己只任董事长，开始了退休的计划，蔡力行成为了台积电的接班人。
蔡力行无疑是非常合适的人选，当时蔡力行在台积电工作20年，从厂长做起，是张忠谋一手训练出来的左膀右臂。
2008年9月14日，雷曼兄弟提出破产申请，同一时间房利美、房地美被政府接管，全球金融危机正式爆发。
当时江湖戏言。
美国救‘二房’，而没有救‘兄弟’。可见二房地位远高于兄弟。
金融危机对经济的破坏和摧残是全球性的、也是全产业链的，半导体产业未能幸免，台积电也未能幸免。
2009年第一季度，台积电业绩大幅度萎缩，濒临亏损。
危急时刻，CEO蔡力行采取了常规的收缩战术，节流、裁人。
由于裁员太多、太猛，引发台积电部分员工和家属的激烈反弹，有员工家属给张忠谋写陈情信，还有人堵在张忠谋的住处外当面求情。
面对危机。
老张亲自披挂上阵，以78岁高龄，再次担任台积电CEO。
第1036章 禹王公司
应对不利的蔡姓倒霉蛋，直接一撸到底。
金融危机，有危，当然也有机。
三星看到了机会。
而且很快拿出了后来响彻全球的绝招反周期投资！
金融危机爆发后，三星召开内部会议，作出了一个重大决策，利用危机带来的机遇，加速产能扩张，扩大在面板和存储芯片领域的市场占有率。
总结起来就两个字。
砸钱。
借助这次机会，三星希望在芯片代工领域持续挺进，最终达到挤垮台积电的目的。
南韩政府方面也积极配合，拿出140亿美元配合三星、LG、海力士发展。
国际金融危机肆虐全球之际，在半导体领域，三星在国际市场攻城略地。
金融危机过后，弯弯地区的面板、存储芯片产业急速衰落。
只有台积电逆势增长，顶住了三星的进攻。
和三星的竞争中，目光远大的张忠谋赢了！
但是，战斗远没有结束。
技术上压对宝，竞争中也压制了对手，台积电一哥之路顺风顺水。
但是，一个新时代的到来给三星追赶的良机。
老乔统领下的苹果给全世界带来了智能手机时代。
在没有苹果之前，三星的代工业务成绩并不出色。
2009年三星代工业务世界排名第9，是中芯国际的三分之一，约是台积电的三十分之一。
以三星的体量基本可以忽略。
2007年，乔布斯发布了第一代iPhone，3.5英寸全触控屏幕、金属机身以及iPhoneOS操作系统，真正推开了智能手机时代的大门。
推出了第一代IPhone后，就像打开了智能手机未来之门。
很快苹果就开始体会了智能手机SOC和功能手机SOC最大的不同。
智能手机对手机SOC性能的索取几乎无穷无尽。