一元之差，张仲谋没有选择福特而是选择了“希凡尼亚”。
这个选择诞生了当前半导体行业中最重要的人物。
张仲谋在“希凡尼亚”完成了从一个行业小白到半导体工程师的转变。
当时正值美国半导体行业的大潮，半导体行业缺人现象非常严重。
所以即使专业不对口也可以获得一份工作。
成了风口上的那头‘猪’。
在入门半导体行业后，拥有三年工作经验的他得到了德州仪器的青睐。
正是在德州仪器，张仲谋认识了一个非常有想法的工程师，这个人叫做杰克基比。
两人经常一起喝咖啡聊天。
一天，杰克告诉老张，他正计划把电晶体、两极体，加上电阻，组成一个电路放在同一颗硅晶片上。
在这个之前，所有的电路都是分离的晶体管，通过外部连线进行连接。
而杰克.基比的想法是在同一块硅晶片上将这些集成在一起。
他给这个电路起名叫做“集成电路”，简称IC。
后来，杰克基比获得了诺贝尔物理学奖。
一场革命到来了！
集成电路可以把芯片做的很小，功能却可以做的很复杂。
小小的芯片带来了却是计算机技术革命和信息技术的飞速发展。
从此以后，老张就和集成电路结下了不解之缘。
他在德州仪器的专长是芯片的制造。
他的工作很快获得了公司的认可。
并在1961年9月在职考取了斯坦福大学电机系的博士生。
麻省理工博士落榜的阴影一扫而光。
而这时他已在三大名校呆过（哈佛大学一年，MIT的学士、硕士，斯坦福大学的博士），光环罩身。
用现在的话来说就是‘行业大牛’。
1964年33岁的取得博士学位的张仲谋重回德州仪器，这里将会有更大的舞台等着他。
1965年，他升任集成电路部门总经理。
1972年，张仲谋先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁，是德州仪器的第三号人物，仅次于董事长和总裁。
此时德州仪器早已成为世界第一，在全球有6万员工，其中一半归张仲谋管。
是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。
1982年，身为弯弯地区的二把手，行政院长孙运，给张仲谋发了一封英文版的offer letter。
在信中，孙运诚恳的希望张仲谋担任工研院院长一职。
老孙是齐鲁人，比张仲谋小几岁。
也是一个能力很强的人物。
1973年，他力排众议，仿效南韩的科技研究院，成立以政府资金为主的半官方机构工业技术研究院，这就是大名鼎鼎的弯弯‘工研院’。
工研院成立伊始就选择以集成电路方向为突破口。
1975年，弯弯工研院以CMOS（互补式金属氧化层半导体）技术作为引进标的，向十四家美国著名半导体制造厂商发出合作邀请书。
经过筛选及协商后，美国RCA公司同意以350万美金较低的价钱将技术移转工研院，其中涵盖培训电路设计、光罩制造、晶圆制造、封装测试与生产管理等人才。
弯弯半导体产业发展由此开始。消化吸收了RCA的技术，工研院后来的一二十年时间陆续孵化了联电，台积电，世界先进，华邦等知名半导体公司。
声名赫赫。
在人才培养方面，工研院也是弯弯电子产业发展的“黄埔”军校。
当今许多科技业名人如联电董事长曹兴诚、联发科董事长蔡明介等人，均出自工研院。
工研院是孙运的一手创造的，被视为“亲儿子”。
这个职位分量很重，也很有诚意。
而当时是德州仪器副总裁，三把手的张仲谋却拒绝了孙运。
老张很诚实。
“谈过之后，我发现他们对于美国企业主管的待遇不太了解。”
意思很明显，钱没给够。
1984年，孙运脑溢血，直接嘎了。
虽然没有了他，但继任者仍然不放弃招揽张仲谋的想法。
一年后，1985年，继任的俞国华、李国鼎和徐贤修又发出了对张仲谋的邀请。
二顾茅庐，这次阵容更为强大。
俞国华，奉#化人，从籍贯就能看出来，是光头老乡，嫡系。
身居高位是理所当然。
徐贤修，大多数人都不知道，但这个人却很厉害。
在他主持下，弯弯修建了新竹工业园，使之成为东方硅谷，被誉为‘新竹之父’。
李国鼎，工研院院长，在弯弯高科技产业起飞时期，他招揽了很多海外华人来弯弯创业。
老李能力强，目光长远。
他认为，单纯的自由贸易区不适合弯弯，因为附加价值不高。
高科技才是未来。
工研院，新竹工业园，出口加工区，那是弯弯高科技科技产业高光的时刻。
一批孙运，李国鼎，徐修贤等等，从内陆去弯弯的外省官员和内陆去美国的高科技人才起到了决定性的作用。
实际上包括台积电、鸿海、宏、台达电、日月光、大立光等公司，都是在上个世纪七八十年代成立的。
在这些人的努力下，或引进人才，或招商引资，或产业立园，弯弯终于成了全球电子产业链上不可或缺的一环。
有三位重量级人物的邀请，同时张仲谋的地位也已发生了变化，尽管他已经跳槽到通用器材担任了一年半的总裁。
但是，已经不再是在德州仪器那样呼风唤雨的风云人物了。
已经53岁的张仲谋，早已经实现了财务自由，这次也不再计较弯弯工作能拿多少薪水，就接下了工研院院长的职务。
弯弯地区的这些主政者，三顾茅庐，请来了张仲谋，也给弯弯半导体行业搬来了一座“神山”。
第1035章 弯道超车
弯弯想发展高科技，尤其是芯片产业。
基本上没什么机会。
因为当时基本上所有芯片公司都是IDM模式。
设计和生产一把抓。
包括英特尔，IBM，以及张仲谋的老东家德州仪器无不如此。
甚至AMD也有自己的生产线，只不过2008年才卖给了沙特财团，改名格芯。
面对大佬们强大的先发优势，以张仲谋为代表的弯弯厂商们头皮都挠破了，终于想出了一个弯道超车的办法。
把设计交给客户，自己不参与设计与客户竞争，专注芯片代工。
把更有限的资源集中到一个点上。
而且有了芯片代工厂，芯片设计公司就可以以极小的代价来设计芯片。
只需要把最后的芯片设计文件，交付给生产厂家就可以了，极大的降低了设计行业的门槛。
这样，芯片设计就不再是巨头才能玩的游戏。
必然带动更多的玩家进入这个领域。
玩家多了，才能打破巨头的垄断，作为代工厂商的弯弯商家，也能获得更多的订单。
可以说。
这是芯片产业最伟大的一次商业模式的创新！
基于上述想法。
熟悉西方IC行业玩法，已经53岁的老张，成立了主打芯片代工的‘台积电’。
但是。
弯弯的第一家半导体厂商，并不是台积电，而是联电。
并且在张仲谋来弯弯前就有了。
联电麾下也有一员后来大名鼎鼎的干将曹兴诚。
老曹在1974年进入孙运创办的工研院，加入RCA项目。
得到去美国学习的机会，成为半导体行业的大牛。
1982年，弯弯第一家半导体电路公司联华电子成立。
这时的联华电子既做芯片设计，又做芯片制造，标准IDM模式企业。
当时还是一个工研院工程师的曹兴诚，便力排众议主动争取机会，从工研院电子所获调联电副总经理，其后更进而接任董事长职务。
曹兴诚在管理联华的时候发现，又做IC设计又做制造，两头不讨好。
这种情况下，他突发奇想，想到了专注芯片代工的策略，据说还专门去向张仲谋进行讨教。
按照他的说法，回到弯弯担任工研院院长的老张，剽窃了自己芯片代工的想法。
老张的回忆则是另一个故事。
他本来以为来弯弯就是担任工研院院长。
结果上任两个星期，李国鼎便找他商谈，说政府想以合资的方式，建立一个超大型半导体电路制造公司，请他主持。
老张说：芯片代工的想法是自己跟李国鼎交流中，针对弯弯半导体问题而想出的解决方案。
两个人公说公有理，婆说婆有理。
但是成王败寇。
台积电成为芯片代工产业的第一，也成就了张仲谋弯弯‘半导体之父’的美名。
是英雄所见略同，还是兄弟阋墙，都无所谓了。
总之，一种崭新的模式已经诞生。