重生2009,从移动互联网开始 第425节

  李在沉默了。他在脑海中快速计算着这笔交易的得失。

  这不仅仅是一笔订单。这是一个战略同盟。

  台积电和英伟达已经结成了紧密的利益共同体,几乎垄断了 AI算力的上游。三星被排除在这个体系之外,正在慢慢窒息。

  而现在,陈诺伸出了一只手。

  橙子科技提供 EDA优化和设计方案,三星提供制造产能和存储芯片。

  这是一个独立于台积电-英伟达体系之外的第二供应链。

  如果成功,三星将不再是那个跟在台积电后面吃灰的失败者,而是 AI时代另一极的制造霸主。

  李在站了起来。他走到落地窗前,看着首尔繁华的夜景。远处汉江的波光在夜色中闪烁。

  他没有退路了。

  如果没有昆仑EDA的帮助,三星的先进封装产线还要亏损很久。如果没有橙子科技的大订单,三星的 HBM内存将继续在仓库里贬值。

  他转过身,看着陈诺。

  “陈先生。”

  李在的声音里多了一份决断。

  “你的提议,非常具有……建设性。”

  他伸出了手。

  “三星电子,原则上同意这份战略合作协议。”

  “我们将立即开放封装产线的底层数据接口给昆仑EDA团队。同时,我们会为昆仑-泰山项目,开辟一条专用的绿色通道。”

  陈诺站起身,握住了李在的手。

  “合作愉快,李会长。”

  他内心冷静地分析。

  搞定了。

  黄仁勋封锁了我的 GPU,但我找到了 TPU的路。

  他封锁了台积电,但我撬动了三星。

  虽然三星的工艺不如台积电精细,但对于 Chiplet架构来说,只要封装良率上来,7nm的小芯片堆叠同样能产生恐怖的算力。

  而且,我拿到了 HBM。这是 AI训练芯片的粮草。

  英伟达的 H100之所以贵,很大一部分原因就是 HBM产能不足。现在,我拥有了三星这个全球最大的存储芯片仓库。

  走出三星总部大楼时,首尔的夜风有些凉。

  陈诺回头看了一眼身后那巨大的三星标志。

  制造解决了。内存解决了。

  现在,只剩下最后一个,也是最难的一个问题。

  散热。

  要把几十颗 7nm芯片堆叠在一起,还要加上几颗高发热的 HBM内存,这颗昆仑-泰山芯片的热密度,将达到一个前所未有的恐怖数值。

  那是风冷无法解决的物理极限。

  陈诺拿出手机,拨通了林望道的电话。

  “林教授,准备一下。我们要造的不是一颗芯片。”

  “我们要造一颗……燃烧的太阳。”

第450章 黄仁勋的嘲笑

  加利福尼亚州,圣克拉拉。

  英伟达总部。

  一场针对华尔街顶级分析师和核心投资人的闭门会议正在举行。

  虽然不对外直播,但会议的录音和核心记要还是在结束后的第一时间传遍了全球科技圈。

  陈诺坐在办公室里,听着杨纯安刚刚发来的现场录音文件。

  录音的音质很清晰,背景里偶尔传来翻动纸张的声音。

  英伟达CEO黄仁勋的声音听起来轻松而自信,带着一种胜利者特有的松弛感。

  当摩根士丹利的分析师问及橙子科技与三星结盟,试图利用Chiplet小芯片技术自研AI训练芯片时,黄仁勋发出了标志性的笑声。

  “这是一个有趣的问题。”黄仁勋在录音里说道,“我听说了一些关于软件公司试图进入硬件领域的传闻。他们似乎认为,只要把足够多的旧芯片像积木一样堆起来,就能得到一颗超级芯片。”

  现场响起了一阵低沉的哄笑声。

  “但这违反了物理规律。”黄仁勋的语气变得尖锐起来,“用7纳米的旧工艺去堆叠性能,这就像是把十个土豆绑在一起,然后试图告诉大家这是一颗炸弹。它不会爆炸,它只会腐烂。”

  “这种复杂的3D封装结构会导致灾难性的积热问题。热量会堆积在芯片内部无法散出,最终导致系统崩溃。良率会低到让他们破产。这只是典型的PPT造芯,是为了维持股价而讲的故事。在AI算力领域,英伟达没有对手。”

  录音播放结束。陈诺面无表情地关掉了播放器。

  资本市场的反应是迅速而残酷的。

  在黄仁勋这番技术定调之后,投资者对橙子科技自研芯片的信心发生了动摇。

  橙子科技的股价在盘前交易中下跌了百分之五,而英伟达的股价则再创新高。

  市场选择了相信在这个领域拥有绝对权威的皮衣客,而不是一个半路出家的软件大亨。

  陈诺没有时间去理会股价的波动。

  因为黄仁勋虽然傲慢,但他指出的问题却是致命的。

  此时此刻,在橙子科技的芯片仿真实验室里,林望道正面对着一个严酷的物理现实。

  实验室的中央大屏幕上,昆仑-泰山芯片的热力仿真图呈现出一片刺眼的深红色。

  那代表着核心温度已经远远超过了硅基芯片的物理承受极限。

  林望道看着那张图,头发显得比几天前更加凌乱。

  他指着芯片堆叠的中心区域,向陈诺汇报。

  “黄仁勋说得对。热量排不出去。”

  林望道的声音里透着深深的疲惫。

  “我们用7纳米工艺制造小芯片,虽然成本低,但能效比远不如台积电的4纳米工艺。这意味着在同样的算力下,我们的芯片会产生更多的热量。更糟糕的是,我们将几十颗小芯片堆叠在一起,下层芯片产生的热量被上层芯片封死,根本无法通过顶部的散热盖传导出去。”

  雷军站在一旁,看着仿真软件模拟出的风冷散热效果。

  即使将工业级风扇的转速拉到极限,发出飞机起飞般的轰鸣声,芯片的核心温度依然在几秒钟内飙升到了一百二十度,随即触发熔断保护,系统宕机。

  “这是物理结构的死结。”林望道总结道,“除非我们能违背热力学第二定律,否则这颗芯片一旦全速运行,就是一个电炉子。”

  实验室里的气氛压抑到了极点。这不仅仅是一个技术难题,更是对整个战略方向的否定。

  如果无法解决散热问题,那么陈诺构想的用数量换质量的Chiplet战略就彻底宣告失败。

  雷军盯着那红色的温度警报,沉默了许久。

  他转过身,看向陈诺,语气中带着一丝妥协。

  “陈总,我们必须面对现实。”

  雷军指着屏幕上的频率参数。

  “既然散热压不住,我们只能降低功耗。我建议降低芯片的主频。我们将目标频率下调30%,或者砍掉一半的堆叠层数。虽然这样一来,单芯片的算力会大幅下降,无法对标英伟达的H100,但至少芯片能稳定运行。我们可以先解决有无问题,再解决强弱问题。”

  林望道也微微点了点头,似乎默认了这是唯一可行的退路。

  陈诺站在仿真台前,看着那个仿佛在燃烧的虚拟芯片模型。

  他内心冷静地分析。

  降频?妥协?

  一旦降频,昆仑-泰山就变成了一颗二流芯片。

  在算力战争中,二流意味着淘汰。

  训练一个大模型需要数月时间,而对手只需要几天。

  这不仅仅是性能的差距,这是时间的差距。

  如果我造出来的只是一堆平庸的芯片,那我为什么要费尽周折去联合三星?我直接去买英伟达的落后产品不就行了?

  黄仁勋嘲笑我是土豆。如果我降频了,那这就真的变成了土豆。

  我不能退。

  问题出在散热。

  传统的风冷散热,靠的是空气对流带走热量。

  空气的比热容太低,导热效率太差。

  对于这种极端堆叠的芯片,风冷已经失效了。

  既然改变不了芯片的发热量,那就改变芯片生存的环境。

  陈诺抬起头,目光从屏幕上移开,看向雷军和林望道。

  “不。不降频。”陈诺的声音平静而坚定,“不仅不降频,还要把频率锁死在最高性能模式。”

  “可是陈总,物理规律……”雷军急了,“它会烧毁的!”

  “那就让它泡在水里。”陈诺打断了雷军。

  雷军和林望道同时愣住了。

  “确切地说,是泡在氟化液里。”陈诺继续说道,“我们放弃传统的风冷服务器架构。我们不买戴尔或者惠普的服务器机柜了。我们要自己设计一种全新的基础设施。”

  陈诺走到白板前,画了一个巨大的槽体。

  “全浸没式液冷。”

  陈诺写下了这几个字。

  “我们将所有的昆仑-泰山服务器,直接浸没在不导电的特殊冷却液中。液体直接接触芯片表面,直接带走热量。液体的导热效率是空气的二十五倍。这足以压制住7纳米堆叠产生的热量。”

  林望道盯着白板,眼神从疑惑逐渐变成了震惊,然后是狂热。作为专家,他当然知道液冷技术,但这通常只用于超级计算机或者挖矿的极端场景,从未有过大规模商业化部署在AI训练集群上的先例,因为成本太高,工程太复杂。

  “这需要重建整个数据中心。”林望道的声音有些颤抖,“我们需要定制密封的服务器机箱,铺设庞大的液体循环管道,还需要采购天价的冷却液。这会把我们的基建成本推高三倍以上。”

  “那就推高三倍。”陈诺看着林望道,“钱不是问题。杨纯安会解决钱的问题。我只要性能。”

  “黄仁勋以为他锁死了我们的工艺制程,我们就输定了。但他忘了,算力不仅仅取决于芯片,还取决于系统。”

  陈诺扔下笔。

  “他用先进的工艺解决发热。我用先进的基建解决发热。”

  “我要你们重新设计服务器的主板布局,去掉所有的风扇和散热片,给液体流动留出通道。”

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