陈诺沉默了。
他在脑海中飞速复盘着整个半导体产业链的格局。台积电的路断了，并不代表所有的路都断了。
他看向林望道，突然问了一个看似不相关的问题。
“林教授，我们的昆仑EDA，最核心的优势是什么？”
林望道愣了一下，下意识回答：“是多物理场仿真。我们可以同时摹拟电、热、应力在极端环境下的相互干扰。”
“这就对了。”
陈诺的嘴角微微上扬，露出了一丝疯狂的笑意。
“既然我们造不出摩天大楼，那我们就造……金字塔。”
他在白板上画了一个巨大的圆，然后在这个圆里，画了数十个小方块。
“我们放弃追求单颗芯片的极致制程。”
陈诺的声音越来越坚定，仿佛已经看到了未来的图景。
“我们不争 4nm。我们退一步，用产能充裕、技术成熟、良率极高的 7nm工艺。”
“7nm？”林望道皱眉，“那晶体管密度根本不够，性能会差一代。”
“一颗不够，那就十颗，二十颗！”
陈诺用力点击着白板上的小方块。
“我们将那颗巨大的、完美的、但造不出来的核心，切碎。切成几十个功能单一的小芯片（Chiplet）。有的负责计算，有的负责缓存，有的负责互联。”
“然后，我们像搭积木一样，在一片巨大的硅基底板上，把它们重新拼起来！”
“用数量，换取面积。用面积，换取晶体管总量。”
“只要我们的互联带宽足够快，这几十颗小芯片，在逻辑上，就是一颗超级芯片！”
林望道瞪大了眼睛，他盯着白板上的草图，呼吸开始变得急促。作为顶级专家，他瞬间听懂了陈诺的思路。
“Chiplet……小芯片技术……”林望道喃喃自语，“理论上确实可行。利用 7nm的低成本和高良率，我们可以把芯片面积做得非常大，甚至……做成晶圆级芯片。那样的话，晶体管总量甚至能超过 H100。”
“但是……”林望道话锋一转，指出了最致命的工程难题，“这需要极其变态的封装技术。把几十颗芯片高密度地封装在一起，还要保证它们之间的通信延迟极低，这比 CoWoS还要难。这种 3D堆叠封装，目前全球只有台积电有技术储备。我们还是绕不开台积电。”
“不。”
陈诺摇了摇头。
“除了台积电，还有一个人能做。”
他走到落地窗前，目光投向了东方，投向了与中国隔海相望的半岛。
“林教授，老雷。你们忘了一个人。一个刚刚在 3nm先进制程大战中输给了台积电，丢掉了苹果和英伟达所有订单，现在正急得像热锅上的蚂蚁，迫切需要一个大客户来证明自己的……失意者。”
雷军的眼睛猛地亮了。
“你是说……韩国？三星？”
“没错。”
陈诺转过身，眼中闪烁着猎人看到猎物时的光芒。
“三星电子。李在。”
“他们在先进制程上虽然良率拉胯，输给了台积电。但是，为了翻盘，三星在先进封装技术上投入了巨资，开发了 I-Cube和 X-Cube技术，试图弯道超车。”
“现在的三星，拥有产能，拥有技术，唯独没有客户。”
“英伟达抛弃了他们，苹果抛弃了他们。他们的工厂空空荡荡，他们的技术在实验室里吃灰。”
“这，就是我们的机会。”
陈诺走回会议桌，双手撑在桌面上，下达了指令。
“老杨，帮我准备专机。”
“我要去一趟首尔。”
“我要去见李在。”
“我要告诉他，虽然他在 3nm上输了，但我可以给他一个机会，在封装战场上，把台积电和英伟达，一起赢回来。”
陈诺看着主屏幕上那张依然未完成的昆仑-泰山架构图。
“林教授，准备好你的昆仑EDA。我们要去韩国，用我们的软件，配合三星的硬件，通过这该死的 3D堆叠，硬生生地堆出一个算力怪兽来。”
“这是一场豪赌。”
陈诺的声音低沉而有力。
“赌注是橙子科技的未来。而对手，是整个硅谷的算力霸权。”
“出发。”
第449章 首尔的破局
韩国首尔，瑞草区，三星电子总部大楼。
这座由玻璃和钢筋构成的建筑群矗立在江南区的核心地带，外表光鲜亮丽，但走进大楼内部，陈诺却能感受到一种压抑的低气压。来往的职员行色匆匆，脸上带着疲惫和紧张，走廊里的交谈声都被刻意压低了。
这种氛围并不难理解。就在上周，全球半导体行业爆出了一条震动市场的消息。三星电子在与台积电的 3nm制程良率竞赛中再次落败。与此同时，原本属于三星的英伟达和苹果的先进制程定单，也几乎全部流向了台湾的新竹科学园区。
对于这家韩国巨头来说，这不仅仅是商业上的挫折，更是自尊心上的重创。
陈诺在一名行政秘书的引导下，走进了一间宽敞得有些空旷的会客室。房间的尽头，坐着一位戴着金丝眼镜的中年男人。
李在。三星电子的实际掌门人。
看到陈诺进来，李在并没有起身迎接，只是微微点了点头，示意陈诺在对面的真皮沙发上坐下。他的表情冷淡，眼神中带着一种拒人于千里之外的疏离感。
“陈先生。”
李在用流利的英语开口了，声音平淡。
“很感谢你专程飞来首尔。但我只有二十分钟。你也知道，我们最近工厂那边有很多技术问题需要处理。”
这是一种明显的逐客令。在李在眼里，橙子科技虽然市值第一，但毕竟只是一家做软件和终端的公司。软件公司的人，哪怕做得再大，也不懂半导体制造那种此时此刻正在折磨他的残酷物理规律。
他内心冷静地分析。
他在轻视我。他认为我是来求购存储芯片的，或者是来谈手机屏幕供应的。在他看来，这些都是普通的商业采购，不需要他这个级别的掌门人亲自过问。他现在的焦虑全在那该死的良率上，他没心思应付一个软件公司的老板。
陈诺没有因为对方的冷淡而感到尴尬。他坐直了身体，没有去碰面前那杯冒着热气的大麦茶。
“李会长，我今天来，不是为了买屏幕，也不是为了买内存。”
陈诺直视着李在的眼睛。
“我是来谈昆仑-泰山项目的。”
李在的眉头皱了一下。
“我不关心你们的项目代号。陈先生，如果你需要芯片代工，我们的晶圆厂确实有产能。但是，我们的先进制程目前遇到了一些挑战，如果你想要 3nm的工艺，我建议你去台湾排队。”
“我不需要 3nm。”
陈诺的回答让李在愣了一下。
“我需要的，是你们的 I-Cube先进封装技术，以及你们堆积在仓库里卖不出去的 HBM高带宽内存。”
听到 I-Cube和 HBM这两个词，李在的眼神终于发生了一丝变化。他放下了手中的钢笔，身体微微前倾。
这两个技术是三星在半导体领域的另类赌注。在先进制程光刻机受限的情况下，三星投入巨资研发了异构集成封装技术，试图通过堆叠芯片来提升性能。同时，他们也押注了用于高性能计算的 HBM内存。
但问题是，这两项技术目前都处于极其尴尬的境地。先进封装的良率低得可怕，导致成本居高不下，没有客户愿意买单。而 HBM内存因为缺乏高性能 GPU的配合，也一直处于有价无市的状态。
“你知道你在说什么吗？”李在的声音沉了下来，“我们的封装产线目前还在调试阶段，良率并不理想。”
“我知道。”
陈诺打开了随身携带的加密平板电脑，调出了一份数据报告。
“你们的 I-Cube封装良率，目前只有 40%。”
李在的脸色瞬间变得铁青。这是三星内部的绝密数据，他没想到陈诺竟然知道得如此清楚。
陈诺继续说道。
“因为良率太低，导致单颗芯片的封装成本是台积电 CoWoS的两倍。所以，英伟达即使排队等台积电，也不愿意把 H100的订单给你们。苹果也一样。”
“够了。”
李在打断了陈诺，他的声音里压抑着怒火。
“陈先生，如果你是来嘲笑我们的，那你可以走了。”
“不，我是来帮你们解决问题的。”
陈诺手指在屏幕上滑动，切换到了另一组复杂的仿真模型图。
“这是昆仑EDA针对三星 I-Cube封装工艺进行的物理场仿真模拟。”
“我们发现，你们的良率低，并不是因为设备不行，而是因为热膨胀系数的计算模型有偏差。在多颗芯片堆叠时，不同材质之间的热应力导致了微小的翘曲，从而在回流焊过程中产生了虚焊。”
李在的目光被屏幕上的模拟图吸引住了。他虽然不是一线工程师，但他能看懂那些红色的应力分布图。那正是困扰了三星工程师整整半年的噩梦。
陈诺指着屏幕上一条修正后的曲线。
“昆仑EDA的算法，可以精准预测每一层堆叠的热形变。我们重新设计了你们的布线层结构，并优化了加热曲线。”
“根据我们的模拟数据。”
陈诺看着李在，一字一句地说道。
“只要你们开放工艺接口，让昆仑EDA接入你们的封装产线。我们可以在三个月内，将 I-Cube的封装良率，从 40%，提升到 80%以上。”
会议室里陷入了死一般的寂静。
李在盯着那个 80%的数字，呼吸变得急促起来。
良率就是利润。良率就是生命线。
如果良率能提升到 80%，三星的先进封装成本将大幅下降，甚至具备与台积电一较高下的竞争力。这将是三星在半导体领域翻盘的唯一机会。
他抬起头，重新审视着眼前这个年轻的中国企业家。他眼中的轻视消失了，取而代之的是一种面对同等级别对手的凝重。
“这是技术层面的。”李在缓缓开口，“那么，商业层面呢？你想要什么？”
陈诺收起了平板电脑。
“我要产能。”
“我要三星承接橙子科技自研 AI训练芯片昆仑-泰山的所有代工订单。”
“我们不追求单颗芯片的极致制程，我们用 7nm工艺制造小芯片，然后利用你们优化后的 I-Cube技术，把它们封装成一颗超级芯片。”
“此外。”
陈诺提出了第二个条件。
“我要 HBM内存。无限量的供应。”
“当我们的昆仑-泰山芯片量产后，它将消耗海量的 HBM内存。我要你们把仓库里所有的存货，以及未来三年的产能，优先供应给橙子科技。”